MFC 보드, CMC보드, MFC패널, CSP패널, CNM보드 제작

데니스 건축자재 , MFC 보드 , CMC 보드 ,  MFC 패널,  CSP 패널 ,  CNM 보드 패널 직생산 공급업체

 

 

상호:데니스 건축자재
●본사: Dennis Building Materials Co., Ltd. 홍콩

● 연락처:031-326-0740  H,P:010-4764-5084   010-4457-0723

●  http://www.dennismfcboard.com

데니스MFC보드

 

데니스건축자재 제품 사진입니다

 

데니스CMC보드

cmc 보드

 

cmc보드

데니스CNM보드 MFC

CNM보드 MFC+

데니스CNM보드중공PP보드

데니스CNM보드-중공PP보드+

데니스CNM보드 합판보드

데니스 CNM보드합판보드

데니스CSP패널A

데니스CSP패널A

데니스CSP패널B

데니스CSP패널B

 

데니스MFC보드

데니스MFC보드

 

 

데니스MFC패널A

데니스MFC패널A

 

 

데니스MFC패널B

데니스MFC패널B

 

 

바닥단열패널

바닥단열패널

●지점: 경기도 화성시 장안면 포승장안로 1360
●공장: 경기도 용인시 처인구 양지면 남곡로 53
●연구개발: 제품개발 및 성능설계(한국과 중국의 특허보유)

 

데니스 MFC 보드
    데니스 메쉬강화 경량씨알씨 보드

개요
데니스 경량씨알씨 보드는 규사와 시멘트에 백운석을 소성 
반응시켜 씨알씨 보드를 가볍게 경량화 시키고, 커터칼로 
절단이 되며 수축 팽창율이 낮아 균열 발생이 적은, 향후 
미래세대에 주도적으로 사용될 차세대 보드입니다. 
(석고보드의 작업 시공성과 씨알씨 보드의 강도, 내수 불연
성능을 동시에갖고있는 규산칼슘보드 계열군의 씨알씨 보드)

특징 및 장점
＊시멘트 등의 무기질에 여러종류의 화이버를 배합하고 유리메쉬를 넣어 강화시킨 가볍고, 시공하기 쉽고, 
   강하게 만든 준불연 씨알씨 보드
＊유리메쉬에 의한 보드 강도와 내충격성 강화.
＊물에 강한 내수성 보드
＊커터칼을 사용해도 절단할 수 있는 가공성이 우수한 보드.(톱 가공성도 합판류와 유사함)
＊양중과 건물 하중에도 도움이 되는 경량보드.

              데니스 MFC 보드 씨알씨(CRC) 보드
밀도(g/㎤) 0.7~1.2 1.2~1.6

 

 

경량씨알씨 메쉬보드의 시공
1. 재단
1) 경량CRC 보드의 절단면을 길이방향으로 절단칼을 사용하여 정확하게 재단한다.
      (길이 방향으로 긴자 또는 긴 각재를 대고 카타칼을 사용하여 보드면에 두번 긋고, 보드 밑에  각목을 괴고 손으로 눌러 
       절단한다.)
2) 전기박스나 홈등의 절단면의 가공은 미리 먹줄로 표시하고 전용공구를 사용하여 보드 표면부터 절단한다.

  
2. 설치와 고정
1) 못, 피스, 타카(에스티 타카 포함), 본드 모두 사용할 수 있으며, 시공조건에 따라 선택하여 병행 사용한다.
2) 못이나 피스는 모서리, 가장자리 부분에서 10mm이상 안쪽에서 150mm간격으로 시공한다. 
     (못 시공도 가능하며 사전 천공이 불필요한 특징이 있다)
3) 피스는, 스틸에 설치할때는 윙스크류(길이피스)를 사용하고, 목재류에 설치할때는 델타스크류(델타피스)를 사용한다. 
4) 타카는, 스테인레스 재질의 F30, F50을 사용한다.
5) 본드는 지투본드 또는 석고본드를 사용하여 고정한다. (본드 생산업체의 시방에 따라 본드 시공한다)

3. 이음매 처리
경량CRC 보드를 벽이나 천정, 코너부위등에 부착후 콤파운드와 조인트 테이프로 이음매를 처리함으로써 마감시 이음매나 
못머리 자국 등이 전혀 드러나지 않아 뛰어난 표면 미장효과를 얻을수 있다.

4. 표면 마감처리
이음매 처리후 이음매 마감재가 충분히 건조된 다음에 도장 또는 표면 마감처리를 하여야 한다.
1) 천정 및 벽체부위에 시공된 경량CRC 보드에 도장 마감을 실시할 경우, 미려한 외관을 위해서는 전처리 작업으로 전면 
    퍼티 작업을 반드시 실시하여야 한다.
2) 도배시에는 바탕면이 완전히 건조되고 초배지를 바른 후 시공한다.(전면 풀칠로 부착된 벽지의 종류 [초배지, 정배지]에 
    따라, 일부 제품은 건조과정에서 강한 수축력이 발생될 수 있으니 벽지 시공전 벽지 종류별 수축력을 검토하여야 한다)
3) 스타코 시행시에는 전문 생산업체의 시방에 의한 제시된 제품별 적용방법에 따라서 시공한다.
4) 타일 시공시에는 타일본드, 에폭시본드를 사용하여 시공한다. 

 데니스 CMC 보드
    데니스 준불연 시멘트 몰탈 단열보드(건식 몰탈공법 특허)

건식 몰탈 단열보드란?
단열보드 (비드법 / XPS / 경질 우레탄 / PF)의 전면에
유리 메쉬가 함유된 특수 시멘트 몰탈 매트를 건식 방법
(접착제)으로 부착 생산된 제품으로 한번의 공정으로
단열과 마감 (조적 / 미장) 을 해결 할 수 있는 제품이다.
조적, 미장 시공을 하지 않으므로 공사 기간의 단축과
공사금액의 절감 및 건축물의 하중 감소의 장점이 있다.

시멘트 메쉬 몰탈 처리된 다용도, 다목적 단열보드 
＊석고보드 시공이 필요치 않은 결로방지, 단열용 보드.   (도장, 도배 가능)
＊외벽 드라이비트, 내외벽 타일 및 마감보드 접착시공용 단열보드.
＊공동주택의 선시공(골조공사시 사용)과 후시공(내장공사시 사용)용 결로방지 보드.
＊커터칼 재단 시공 가능.

규격

*단열재의 규격과 동일

장점 및 특징 
＊결로방지, 방습 및 단열, 차음효과(화장실 물내림 소음과 샤워 소음에 효과)
＊신축 시공시 공정축소 / 공기단축 / 손쉬운 시공 (폼본드 시공)
＊리모델링시 철거하지 않고 시공하는 덧시공이 용이.
＊표면이 메쉬몰탈이기 때문에 제거 작업없이 부분 보수가 용이.

표면상태에 따른 종류 
＊평면 표면: 도장, 도배용
＊메쉬 표면: 접착용
＊엠보싱 표면: 엠보싱 표면 형성 도장용, 빈티지 마감재(내장)

 

구성 
＊건식 몰탈 단열 보드는 3개의 레이어로 구성 되어 있으며, 시멘트 몰탈 매트를
   각 현장에서 요구하는 단열 성능의
   단열재에 건식 접합하여 대량 생산 가능.

 a. Layer 1: 각 현장에 요청에 맞는 단열재 
     선택 가능.
 b. Layer 2 : 불연성, 유연성 및 몰탈 결착을 
     위한 유리 메쉬.
 c. Layer 3 : 유리 섬유 메쉬를 깔고 그 위 
     특수 배합 시멘트 몰탈을 1~2.5mm 
     두께로 바르고 건조,양생을 걸쳐 
     매트 생산

특수 시멘트 몰탈 매트 개발
단열재에 유리 섬유 메쉬를 부착 후 시멘트몰탈을 바르는 기존 방식으로는 생산 시간이 길고 
대량 생산이 불가능 하여 유리섬유 메쉬가 포함된 특수 시멘트 몰탈 매트를 개발하여 
생산성 향상 및 공사 기간 단축 효과를 가져온다.

구성 및 재료 성분 정보
Material    %        
Portland Cement (몰탈) 45~55%
Quartz Sand (모래) 35~45%
Acrylic Resin (아크릴 레진) 15~35%
Glass Fiber Mesh (유리섬유메쉬) 2 layers
Water (물) 3~8%

 

적용범위
No 적용구간  시공 
외기에 접하는 외벽판넬의 외단열 용도 및 내단열 용도
(패시브하우스 개념의 열교차단 판넬 : 제로에너지 하우스)
1 신발장 후면 부 단열 마감  타일,도장 마감 가능
2 외기에 접하는 측면 단열마감  타일,도장 마감 가능
3 발코니 벽체 단열 마감  타일,도장 마감 가능
4 붙박이장 후면 부 단열 마감  타일,도장 마감 가능
5 다용도실 벽체 및 천정 부 단열 마감  타일,도장 마감 가능
6 외기에 접하는 욕실 벽체 부 단열 마감  타일,도장 마감 가능
7 외기에 접하는 주방 벽체 단열 마감  타일,도장 마감 가능
8 세대 전실 결로방지 및 단열마감
9 타일,도장 마감 가능
기타 ※ 최상층 및 최하층 발코니 하부 단열재
      ※ 기타 결로방지 및 단열 마감을 요하는 부위

공법비교(타일시공시)

 

건식 몰탈 단열보드 부착력
 ▣ 건식 몰탈 단열보드 부착력 인발 테스트
기관  건식 몰탈 단열보드 타일 접착제 TYPE별 인발 테스트 
HDC현대산업개발 스마트플랫폼팀(연구실)
시험기관 HDC 현대산업개발 스마트플랫폼팀(기술연구소) 
시험장소 경기도 광주시 파발로 207-9
시험품목 건식 몰탈 단열보드 (경질우레탄보드-50T)
적용구간 타일 접착제 TYPE별 인발 테스트
담당자 박성균 매니저

요청사항 
1.타일 접착제 TYPE별 접착 강도 테스트(KS L 1593 기준)
2.도기질타일 (시편 40*40mm*40ea)(타일용 에폭시 /무기질 접착제/ 타일 떠붙임 몰탈)
3.1차 : 7일 표준 양생 결과 테스트
4. 2차 : 28일 완전 양생 결과 테스트

테스트결과 에폭시 평균 0.6kgf/㎠ / 드라이픽스 0.7kgf/㎠ ( 합격기준0.4kgf/㎠ )

 

 

 

 

 

 

 

 

데니스 CSP 패널
데니스 칼라강판 PF 모듈러 마감 패널

준불연 PF 단열재와 칼라 강판을 결합시킨 경량의 복합 차음 내장마감 패널
＊칼라강판의 깨끗하고 미려한, 고급스런 마감과 모듈러 패널에 의한 디자인
＊준불연 PF와 불연 강판의 조합에 의한 불연성, 견고성
＊표면 방수성과 단열재에 의한 차음성
＊         체결과 피스시공 또는 본드시공(우레탄 폼)에 의한 시공 용이성, 스피드 시공 
＊내벽, 칸막이 부착마감, 공공건물과 시설의 부착마감, 주차장, 지하 이중벽의 시공 (각파이프 위의 피스시공)
＊연결시공, 메지시공, 지하 이중벽 통풍시공

규격 ＊20T x 600 x 600,   20T x 600 x 1200

 

데니스 CNM 보드
제품 개발과 시공개선을 위한 시멘트 & 몰탈 피복 보드

준불연 성능, 방수성능, 접착성능, 마감성능 개선으로 인한 공정개선 과 품질개선 프로젝트 제품.
CRC보드, 합판, PP중공판 등의 약점을 보완 (플러스+)하는 개발자들의 제품.
＊MFC보드  플러스+
＊합판보드  플러스+
＊중공 PP보드   플러스+

규격 ＊MFC보드, 합판보드, PP보드의 규격과 동일

 

데니스보드
데니스패널
신축건축자재
리모델링건축자재
건식공법자재

mfc보드
엠에프씨보드
crc보드
씨알씨보드
경량씨알씨보드
준불연무기질보드
씨알씨메쉬보드
징크시공준불연보드
준불연징크하지재
징크시공합판
내수합판
스타코기공
타일시공
유리메쉬
메쉬시멘트
각파이프

cmc보드
씨엠씨보드
메쉬몰탈
몰탈
건식몰탈
시멘트
단열재
압축스티로폼
XPS
피에프보드
PF보드
심재준불연단열재
드라이비트
스타코
타일
외단열
내단열
복합단열재
합지단열재
단열보드
방습보드
결로방지보드
복합단열보드
합지단열보드
곰팡이방지
이보드
PP결로방지보드
씨알씨결로방지보드
몰탈결로방지보드
몰탈단열재
메쉬단열재
석고보드
도장
도배리모델링


MFC패널
엠에프씨패널
준불연복합패널
외벽패널
내벽패널
바닥패널
칸막이패널
칸막이
단열패널
차음패널
경량패널
조립식패널
벽체패널
니바
런너
경량콘크리트패널
ALC블럭
ALC패널
베이스패널
샌드위치판넬
준불연샌드위치판넬
십재준불연단열재
열관류율
단열구조
차음구조
차음등급
조립식주택
전원주택
농막
상업용건물칸막이
고시원차음칸막이

CSP패널
씨에스피패널
칼라강판마감패널
준불연마감재
PF복합패널
피에프복합패널
칼라강판PF복합패널
내장마감재
부착마감재
칼라강판마감재
피에프마감보드
칼라강판인테리어보드
지하이중벽마감패널
마감패널
다중시설마감재
사무실마감재
주차장마감재
지하철역사마감재
철도역사마감재
마감재


CNM보드
씨엔엠보드
복합보드
피복보드
씨알씨
합판
엠디에프
MDF
중공PP보드
합성수지보드
합지보드